激光切割機(jī)在電極芯片的高端應(yīng)用
日期:2024-01-05 來源:Beyond Laser

電極芯片是一種微型化電化學(xué)組件,導(dǎo)電性好、生物兼容性高,它在藥物篩選、病毒檢測、生物分子檢測等許多領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,加
上它靈敏度極高、導(dǎo)電性高、制備和測試技術(shù)成本較高,穩(wěn)定性較差,所有在加工方面要求也是更高的。

激光技術(shù)為醫(yī)療芯片提供了很好的解決方案。切割芯片的優(yōu)勢在于0碳化、無毛刺、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點(diǎn)與傳統(tǒng)的切割工藝相比,
激光切割芯片完全無粉塵、無應(yīng)力,切割邊緣光滑整齊。激光切割速度快,雙臺(tái)面同步加工,無需開模,經(jīng)濟(jì)省時(shí)省力,不損傷材料
表面。

作為中國激光工業(yè)化應(yīng)用的國家及深圳高新技術(shù)企業(yè),十多年來,超越激光緊跟行業(yè)技術(shù)發(fā)展步伐,自主創(chuàng)新在產(chǎn)品的精度和工
藝上,為醫(yī)療科研行業(yè)等不同領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。
相關(guān)新聞
- CGM印刷電極紫外飛秒激光切割機(jī):超越激光冷加工如何重新定義精密制造
- 2026 LTCC產(chǎn)業(yè)升級(jí)關(guān)鍵命題:綠光皮秒激光鉆孔設(shè)備如何破解陶瓷基板微孔加工困局?
- 【2026深度觀察】綠光皮秒激光鉆孔設(shè)備如何替代機(jī)械鉆?超越激光破解HDI板微孔良率痛點(diǎn)
- 紫外飛秒激光切割機(jī)如何突破柔性傳感器精密加工極限?超越激光以98.5%良率交出答卷
- UTG玻璃紅外飛秒激光切割技術(shù)深度解析:超越激光如何攻克超薄柔性切割難題
- 從“熱損傷”到“光化學(xué)裂解”:紫外皮秒激光切割機(jī)如何突破聚酰亞胺薄膜加工瓶頸?
- 從“刀尖”到“細(xì)胞”:紫外飛秒激光切割機(jī)如何重塑高端醫(yī)療制造疆界?
- 2026年TGV玻璃加工痛點(diǎn)破解:紅外飛秒激光切割機(jī)如何將良率提升至99%?——超越激光實(shí)戰(zhàn)案例解析
- 2026 CGM微孔加工新標(biāo)桿:超越激光綠光皮秒鉆孔設(shè)備如何實(shí)現(xiàn)±3μm孔徑與零熱損傷?
- 全場景覆蓋:超越激光紫外飛秒切割機(jī)如何重塑薄膜應(yīng)用邊界






深圳市龍崗區(qū)同樂社區(qū)水田一路 3 號(hào)超越股份